半导体设备按不同工序可以分为单晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其中晶圆处理设备和单晶圆清洗机由于技术最复杂，因此占据了市场80%以上的份额。

清洗环节重要性日益凸显，单片清洗设备成为主流

随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。

清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。

为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。

根据TMR2015年研究报告，全球半导体晶圆清洗设备市场前三名为SCREEN、东京电子和LAM，合计占据市场87.7%的份额。

考虑到半导体设备高昂的基础成本和独立验证的困难性，与当地制造厂商联合研发是目前各大厂商的共同策略。

按照摩尔定律，集成电路的精度和密度会越来越高，这对晶圆制造设备提出了更高的要求。

一方面，技术上需要更先进的设备进行处理，这将反映在设备更高的单价上，如中芯国际向ASML购买的最新EUV光刻机一台就需要1.2亿美元;另一方面，随着工艺升级，多次曝光逐步取代单次曝光，另外在刻蚀机、清洗机等设备的数量和使用频率也将越来越高，这将反映在设备订单数量的提高。

根据SEMI测算，2018年晶圆处理设备的份额将从17年的80.5%上升到81.8%。

半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点，新玩家难以切入，因此在经过长期发展步入成熟期后，市场逐渐被美日荷等巨头公司垄断，这些公司普遍在早期成长阶段享受了半导体产业启蒙红利，而后续的技术护城河在高营收利润下越来越深。

从2012年到2016年，全球半导体设备TOP5厂商名单基本没有发生变化。

从各设备的垄断情况来看，光刻、PVD、刻蚀(Etch)等核心制造设备的TOP3市场份额均高于90%，后来者几乎没有生存空间;CVD和湿法处理设备垄断性相对较低，但TOP3的市场份额也达到了70%-85%。